行业动态

AI/ML训练和推理硬件的爆发式增长正将PCB层数推向新极限，40-68层板成为下一代GPU和ASIC平台的标准配置。

不断演变的汽车安全标准以及ADAS、电动汽车电力电子和自动驾驶系统的普及正推动更严格的PCB可靠性要求。

2026年IPC关键标准更新汇总，包括IPC-6012修订版、IPC-2581和针对先进封装、微孔可靠性及可持续性要求的新标准。

全球5G基础设施部署和5G-Advanced新部署正推动对特种基材高频PCB的强劲需求，为PCB制造商创造机遇与挑战。