32+ 层
最高层数
支持 112G
SerDes
±8%
阻抗
超低 Df
损耗
我们做什么
每一皮秒、每一分贝都至关重要。
AI 加速卡
面向 GPU/ASIC 的高层 HDI 基板，高密度 BGA 扇出与盘中孔。
交换 / 路由背板
112G/224G 级布线，超低损耗基材，背钻去桩。
背板与中板
厚板、高层数，长通道全程阻抗受控。
供电 / PDN
低电感电源平面与厚铜，满足数百安培核心供电。
应用场景
这些板卡的真实落地场景
为什么选 AtlasPCB 做算力板
信号完整性，看得见、测得出。
低损耗材料
Megtron、Tachyon 及 Rogers 级基材，验证支持 112G SerDes 及以上。
高层 HDI
24–32+ 层，叠孔微盲孔、背钻与盘中孔，满足高密度 BGA。
阻抗与 TDR
±8% 阻抗控制，附 TDR 报告与生产前 SI 仿真。
工程审核
叠层、过孔与损耗预算，制造前由工程师逐项确认。
关键 PCB 要求
- 超低损耗基材（低 Dk/Df）
- 高速网络背钻去桩
- 24–32+ 层，叠孔/错孔微盲孔
- 严格阻抗控制（±8%）并做 TDR 验证
FAQ
AI 与数据中心常见问题
我们验证过松下 Megtron 7/8、ISOLA Tachyon 以及 Rogers 混压等超低损耗体系，按你的通道损耗预算匹配并在投产前确认。
可以。控深背钻去除过孔残桩是我们高速与背板工作的标配，目标残桩长度会在 CAM 阶段校验。
我们常规量产 24–32+ 层板，并可就超高层数的叠层、纵横比与压合次数给出建议。