刚挠结合
最轻
0.4mm
BGA 间距
2–22 层
层数
Class 3
抗振
我们做什么
从消费级四轴到 eVTOL 与物流无人机。
飞控
高密度 HDI 板，将 IMU、MCU 与传感融合塞进最小体积与重量。
电调与功率
厚铜电机驱动，散热良好且重量可控。
射频数传与 GPS
阻抗受控的射频段，服务遥测、图传与导航。
云台与相机
刚挠结合组件折叠进紧凑运动负载，无需连接器。
应用场景
这些板卡的真实落地场景
为什么选 AtlasPCB 做无人机板
重量降下去，可靠性升上来。
减重优化
刚挠结合省去连接器与线缆——更轻、更少失效点。
小型化
HDI 支持 0.4mm BGA 与盘中孔，每平方厘米装得更多。
抗振等级
可选 IPC Class 3 工艺与可靠性测试，适应高振动飞行环境。
工程审核
投产前校验弯折半径、叠层与 DFM，确保柔性区经得起弯折。
关键 PCB 要求
- 刚挠结合，减重并省去连接器
- HDI（0.4mm BGA、盘中孔）提升密度
- 射频与图传链路阻抗控制
- IPC Class 3 可靠性，耐振动/热循环
FAQ
无人机 PCB 常见问题
能。用一体化柔性板替代板对板连接器和线束，可降低重量，并消除在振动下最易失效的连接器。
取决于柔性层厚度以及静态/动态弯折；我们会在工程审核阶段按 IPC-2223 校验弯折半径并给出叠层建议。
可以。我们提供 Rogers/PTFE 及混压叠层、阻抗受控，服务遥测、图传与 GNSS 前端。