行业动态

PCIe 6.0规范将数据速率推升至64 GT/s并采用PAM4编码，对PCB材料、过孔设计、走线几何精度和信号完整性提出了严苛的新要求，将重塑服务器和GPU互连板卡设计格局。

采用改良半加成工艺（mSAP）实现线宽/线距低于30/30 μm的SLP技术，正从智能手机主板扩展至汽车ADAS、物联网边缘计算和可穿戴医疗设备——架起传统PCB与IC载板之间的桥梁。

全球电子协会（GEA）与责任商业联盟（RBA）联合发布指导文件，帮助电子企业测量和报告 Scope 3.1 采购商品排放——目前不到一半的电子企业披露了这一数据。以下是 PCB 买家和制造商需要了解的要点。

美国对中国制造 PCB 和电子元器件的关税持续升级，正在重塑2026年第二季度的全球供应链格局。工程师和采购团队面临艰难抉择，回流势头加快，'中国+1'策略成为新常态。

AGC发布fastRise低损耗预浸料，专为汽车雷达应用设计，扩展了北美高频PCB材料的供应选择。

APEX EXPO 2026关键要点——AI基础设施正推动对HDI和高层数PCB的空前需求，同时量子计算和异构集成开辟新前沿。

随着IBM将量子计算机从实验室推向实际部署，电子供应链面临低温兼容PCB和超低噪声互连的新需求。

一款名为PCB Forge的开源工具让创客使用3D打印机和铜箔胶带即可制作功能性PCB——无需化学蚀刻。这对快速原型意味着什么？

贵金属价格剧烈波动——黄金涨60%、白银涨120%、铜涨35%——正在重塑PCB制造成本格局，迫使行业调整采购策略。